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STVHF系列气态氟化氢蚀刻系统

发布日期:2014-12-01
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STVHF系列气态氟化氢蚀刻系统

  本系统主要应用于微机电系统 (MEMS) 干法蚀刻工艺,比如大面积挖深槽(洞),悬臂梁等结构。
  本系统采用无水氟化氢蒸汽(VHF)结合无水乙醇蒸汽蚀刻能有效的防止上述现象的发生。由于采取了无水氟化氢气体的蚀刻方法,使得蚀刻结构较小的部件和深腔部件变得非常容易。
  采用PLC和触摸屏人机界面,精密控制温度、流量、压力等工艺参数,加上特殊设计的腔体结构、匀气机构和晶片旋转结构,可以有效地控制反应过程,提高蚀刻均匀性,同时保持较高的选择性。

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